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【吉祥博】SMT贴片加工中回流焊接机的关键工艺

发布时间:2020-12-31 11:37:01来源:吉祥博【官网】编辑:吉祥博【官网】阅读: 当前位置:首页 > 历史真相 > 手机阅读

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吉祥博官网-随着新能源汽车电子的火热快速增长,造就了还包括充电桩等汽车电子设备的市场需求快速增长,也推展了SMT贴片加工市场需求的快速增长,基于汽车电子设备低精密度的拒绝,对于SMT贴片质量也在大大提升,而SMT贴片过程中,每一个环节都至关重要,无法有任何差错,今天小编成跟大家一起自学一下SMT贴片加工中转往焊接机的讲解及关键工艺。转往焊接设备是SMT装配过程的关键设备,PCBA焊的焊点质量几乎各不相同转往焊接设备的性能和温度曲线的设置。

转往焊技术经历了板式电磁辐射冷却、石英红外管冷却、红外热风冷却、强迫热风冷却、强迫热风冷却特氮气维护等有所不同形式的发展过程。转往焊的加热过程的拒绝提高,也对转往焊接设备加热区的发展起着促进作用,加热区由室温大自然加热、风冷到为适应环境无铅焊而设计的水冷系统。转往焊接设备因生产工艺对温度控制精确度、温区温度的均匀度、传送速度等拒绝的提高。

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而由三温区发展出有了五温区、六温区、七温区、八温区、十温区等有所不同的焊系统。转往焊接设备结构示意图一、转往焊接设备的关键参数1、温区的数量、长度和宽度;2、上下加热器的对称性;3、温区内温度产于的均匀分布性;4、温区间传送速度掌控的独立性;5、惰性气体的维护焊功能;6、加热区温度上升的梯度掌控;7、转往焊加热器最低温度;8、转往焊加热器温度控制精度;二、转往焊工序的关键工艺参数1、焊温度曲线:根据PCB的外形尺寸、多层板层数和厚度、焊元器件的体积和密度、PCB上的铜层面积和厚度等因素,测试焊点处的实际焊温度来原作温度曲线。2、对加压时间、转往时间、加热时间展开掌控:根据加热器长度,通过对传送带速度的掌控来掌控转往曲线的轨迹,加热区滚降梯度由加热时间和加热区风量来掌控。

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3、转往温度曲线尽可能与锡膏供应商所获取的参照温度曲线重合。4、在处置两面SMT转往焊时,一般再行焊小质量元件的一面,如果两面皆有大质量器件或工艺上必需先贴装大质量器件面时,展开第二面转往焊时,应付底部已焊接好的大质量器件展开维护,避免二次转往引发大质量器件开裂。5、在展开通孔转往焊时,不应留意设备和传输系统晃动引发元件偏移。_吉祥博官网。

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